SkyWater Technology Apresenta Chip 3D Fabricado nos EUA Superando Parede de Memória para Velocidade e Densidade em IA

Pesquisadores do KAIST desenvolveram a arquitetura de chip 3D Logic-on-Memory Array (LoMA), que integra lógica e memória verticalmente em um único chip, eliminando a parede de memória que limita o desempenho de IA. Publicada na Nature Electronics (2024), oferece mais de 10x de melhoria em eficiência energética e velocidade para tarefas de inferência de IA. Métricas dos protótipos: latência <1 ns (vs. 10-100 ns do DRAM), largura de banda >10 TB/s por pilha, redução de 90% no consumo de energia para movimento de dados, densidade computacional 10x maior que chips 2D. Suporta treinamento e inferência, com ganhos para modelos transformer como GPT. Fabricação usa stacking vertical monolítico com FeRAM e HfO₂, bonding em temperatura ambiente, até 16 camadas, roadmap para 100+ até 2030. Comercialização visada para 2027, com interesse de Samsung e TSMC.